道, '고부가 PCB 기반 구축' 추진

5차년도 주요사업계획 발표
경기도는 16일 최근  IT산업의 첨단화·소형화에 따라 고부가 PCB(Printed Circuit Board, 인쇄(전자)회로기판) 및 부품 시장이 급속도로 확대되고 있는 상황에서 고부가 PCB 공동연구기반 구축을 위한 5차년도 주요사업계획을 발표했다. 

PCB는 스마트폰과 컴퓨터 등 모든 전자제품에 없어서는 안 될 핵심부품으로 이들 기기의 혈관・신경에 비유되기도 한다. 최근  IT산업의 첨단화・소형화에 따라 고부가 PCB 및 부품 시장이 급속도로 확대되고 있는 실정이다.

도는 마지막 5차년도 주요사업계획으로 고부가 PCB 개발을 위한 미세회로 및 마이크로 비아 공정장비 지원, PCB 시제품 개발/제작 지원, 불량분석 및 효율 향상을 위한 기술지원,  PCB 인력양성을 위한 교육프로그램 운영, 산학연 연계 네트워크 구축 등을 추진할 방침이다.
 
이밖에도 도는 PCB 관련 산학연관 협력기반 강화 및 관련 산업의 발전을 위해 고부가 PCB 공동연구센터를 중심으로 ‘경기도 PCB  산업혁신클러스터(IICC)’를 발족하여 운영 중이며 앞으로도 도내 PCB 기업들이 국내·외 경쟁력을 갖출 수 있도록 지원할 계획이다.

한편, 도는 지난 2008년부터 지식경제부와 공동으로 한국산업기술대학교에 ‘고부가 PCB센터’를 설치하고 2013년까지 5년 동안 총 7억 원의 도비를 지원하기로 한 바 있다.

고부가 PCB 공동연구센터의 장비 현황 및 지원내용에 대한 자세한 사항은 홈페이지(http://www.kpu-hpjrc.ac.kr)를 통해 확인할 수 있다.