龙仁特例市于11日在市政府会议大厅举办了‘龙仁半导体企业网络‧投资说明会’。
此次活动旨在加快龙仁正在推进的世界最大规模半导体大型集群建设，并强化企业间的合作网络。
李相日市长在致辞中表示：“虽然此前也经历了一些波折，但龙仁的超大型半导体项目现已开始提速，建成后将成为单一城市中世界最大规模的半导体生态系统”，“由于存储半导体价格大幅上涨、供应短缺，为尽可能增加初期产量，龙仁特例市正在积极提供行政支持”。
李市长表示：“半导体产业并非仅靠三星电子与SK海力士两家锚定企业(领军企业)就能完成，因此有必要让半导体材料‧零部件‧装备(材料零部件装备)与设计企业共同参与，使半导体生态系统更加稳固”，“希望材料零部件装备企业组建协商机构，与龙仁特例市、两家锚定企业顺畅协商‧讨论，谋求共同发展之路”。
活动依次进行了尖端半导体量产联动型迷你Fab(Trinity Fab)介绍，以及李东‧南沙邑尖端系统半导体国家产业园区、元三面半导体集群普通产业园区、元三面第三龙仁科技谷普通产业园区等龙仁市内主要产业园区的推进情况和入驻时间说明、问答环节。
Trinity Fab是一座尖端半导体测试平台Fab，半导体材料零部件装备企业可在此验证新技术并检验量产可能性。Trinity Fab将配备约50台基于12英寸晶圆的设备等。
由于其打造成与主要半导体制造商量产Fab相同的环境，因此即使是没有自有设施的材料零部件装备企业，也能在与量产Fab相同的环境下评估自家的新技术和样品。
Trinity Fab预计将于2027年5月在元三面龙仁半导体集群普通产业园区竣工。
建设于李东‧南沙邑一带约778万㎡(约235万坪)用地上的龙仁尖端系统半导体国家产业园区，计划于今年下半年开始场地建设，目标是于2027年下半年动工建设第1期Fab。
位于元三面一带、规模416万㎡(约126万坪)的龙仁半导体集群普通产业园区，将有SK海力士及其合作企业入驻。截至今年7月末，场地建设率为91%，计划于2027年完成场地建设竣工，并于上半年试运行第1期Fab的部分设施。
建设于元三面竹陵里578-1一带的第三龙仁科技谷普通产业园区，是根据对半导体相关产业用地的额外供应需求而建设的、规模为26万㎡(约7万9000坪)的产业园区。目前正以2027年通过京畿道产业园区规划综合审议为目标推进。若按计划推进，将于2028年下半年开工建设并开始销售，预计2030年竣工。
特别是，龙仁市在活动现场每个座位都放置了’企业困难及建议事项表格‘，广泛收集了企业相关人员的意见。建议事项将经主管部门审查等程序后逐一予以答复。