삼성·하이닉스 등 180개사 수원 집결… 반도체 패키징 산업전 개막

삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 반도체 기업 180곳이 수원에 모여 첨단 패키징 기술을 선보인다.

인공지능(AI) 반도체의 경쟁력을 가르는 후공정 기술의 최신 흐름을 한자리에 모으고, 기업과 전문가 간 기술 교류를 넓히겠다는 취지다.

26일 수원시에 따르면 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)'이 이날 수원컨벤션센터에서 개막했다. 시와 경기도가 공동주최하며 오는 28일까지 사흘간 이어진다.

패키징은 반도체 칩을 고밀도로 연결·통합해 성능과 전력 효율을 높이는 핵심 후공정 기술이다. 반도체 미세공정이 한계에 다가서면서 칩을 어떻게 쌓고 연결하느냐가 성능을 좌우하게 됐고, AI 반도체 시대를 이끌 핵심 기술로 주목받는 이유다.

산업전에는 180개사가 400개 부스를 꾸려 반도체 패키징·테스트 공정 장비와 소재, 부품, 기술 솔루션 등 관련 첨단 기술을 전시한다. 산업전시회 외에도 반도체 패키징 포럼, 구매 상담회, 채용박람회, 기업별 기술 세미나가 사흘에 걸쳐 진행된다.

글로벌 반도체 기업 임원급이 참석하는 국제 반도체 경영진 서밋(ISIG Executive Summit Korea)도 같은 기간 열린다. 차세대 반도체 핵심 기술 로드맵과 글로벌 협업 전략을 논의하는 자리로, 산업전과 공동 개막식을 가졌다.

개막일에는 'AI 시대, 칩에서 시스템으로 - 반도체 패키징의 대전환'을 주제로 반도체 패키징 트렌드 포럼이 열렸다. 발표자들은 AI 반도체 패키징 밸류체인의 혁신 방향을 짚었다.

프레디 가베이 예루살렘 히브리대 교수는 AI 패권 경쟁 속 칩렛·첨단 패키징의 지정학을, 조진우 텍사스 인스트루먼트(TI) 코리아 이사는 AI 데이터센터 혁신을 위한 GaN 전력 반도체와 첨단 패키징의 기술 융합을 발표했다. 임용우 주한퀘벡정부대표부 상무관은 퀘벡 반도체 생태계와 협력 기회를 소개했고, 이희석 삼성전자 수석은 'AI를 위한 패키징, 패키징을 위한 AI'를 주제로 발표를 이어갔다.

시는 산업전 기간 공동관도 운영한다. ㈜옵츠, 메타솔㈜, 엠에스테크놀러지㈜ 등 관내 3개 기업이 부스에서 자사 제품과 기술을 알린다. 시는 공동관에서 투자유치 대상 부지와 투자 인센티브 등을 소개하며 기업 유치에도 나선다.

산업전 프로그램과 참가 방법 등 상세 내용은 공식 홈페이지(www.semipkgshow.com)에서 확인할 수 있다.

이재준 수원특례시장은 "반도체 패키징 기술이 AI 반도체의 경쟁력을 좌우하는 시대"라며 "이번 산업전이 패키징 산업의 혁신을 일으키고, 성장을 이루는 든든한 밑거름이 되길 기대한다"고 말했다.

이어 "수원시는 반도체·AI·바이오를 중심으로 연구와 실증, 창업이 유기적으로 이뤄지는 첨단산업 생태계를 만들어가며 '첨단과학연구도시'로 전환하고 있다"며 "중소·중견기업의 기술혁신을 지원해 글로벌 첨단과학 연구도시의 기반을 다져 나가겠다"고 밝혔다.