三星电子和SK海力士等180家半导体企业汇聚水原，展示尖端封装技术。
此举旨在汇聚人工智能(AI)芯片竞争力的决定因素——后道工序技术的最新发展趋势，拓宽企业与专家之间的技术交流。
26日据水原市介绍，'2026下一代半导体封装产业展(ASPS)'于当日在水原会议中心开幕。由市政府和京畿道共同主办，将持续至28日，共四天。
封装是将半导体芯片进行高密度连接、集成，提高性能和功率效率的关键后道工序技术。随着半导体微细工艺逼近极限，芯片的堆叠和连接方式开始决定性能表现，因此成为引领AI芯片时代的核心技术备受瞩目。
此次产业展由180家企业设立400个展台，展示半导体封装、测试工序设备及材料、零部件、技术方案等相关尖端技术。除产业展示会外，四天内还将举办半导体封装论坛、采购洽谈会、招聘博览会和企业技术研讨会。
国际半导体高管峰会(ISIG Executive Summit Korea)也将在同期举行，该峰会汇集全球半导体企业高管参加。这是讨论下一代半导体核心技术路线图和全球合作战略的平台，与产业展共同举行了开幕式。
开幕当日举办了以'AI时代，从芯片到系统——半导体封装的大转变'为主题的半导体封装趋势论坛。演讲者阐述了AI芯片封装价值链的创新方向。
耶路撒冷希伯来大学教授弗雷迪·加贝发表了AI争霸战中芯粒和尖端封装的地缘政治学分析；德州仪器(TI)韩国公司董事赵真宇发表了AI数据中心创新所需的GaN功率芯片与尖端封装的技术融合；驻韩魁北克政府代表处商务参赞任容宇介绍了魁北克半导体生态系统及合作机会；三星电子首席研究员李希锡以'为AI而生的封装，为封装而生的AI'为主题进行了演讲。
市政府也在产业展期间运营联合展台。Optzs Inc.、MetasolCo.,Ltd.、MS Technology Co.,Ltd.等市内三家企业将在展台展示自身产品和技术。市政府将在联合展台介绍招商引资目标地块和投资激励政策，并积极引进企业。
产业展的详细项目、参展方式等信息可在官方网站(www.semipkgshow.com)查询。
水原特例市市长李在准表示："半导体封装技术决定AI芯片竞争力的时代已经到来"，"期待此次产业展成为推动封装产业创新、实现增长的坚实基础"。
他进一步表示："水原市正以半导体、AI、生物产业为中心，打造研究、验证、创业有机结合的尖端产业生态系统，并转变为'尖端科学研究城市'。我们将支持中小、中坚企业的技术创新，为全球尖端科学研究城市的建设奠定基础"。