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容仁特例市,筹建半导体产业合作基金·搭建平台征询意见

召开第四届半导体产业竞争力强化委员会
容仁特例市于17日召开第四届半导体产业竞争力强化委员会。容仁市提供
容仁特例市于17日召开第四届半导体产业竞争力强化委员会。容仁市提供

容仁特例市(市长李相一)17日在市政厅视频会议室召开2026年第四届半导体产业竞争力强化委员会(以下简称委员会)会议。

会议上,委员会就民选九届承诺项目中筹建(暂定名)半导体产业合作基金、推进半导体地·产·学合作平台建设等事项进行了咨询和讨论。

随后,委员会听取了关于半导体集群指定推进、2026年半导体产业实施计划(草案)等半导体相关事业的推进现况汇报。

第二副市长黄俊基表示"感谢委员会各位委员在日程繁忙的情况下出席会议,以加强容仁特例市的半导体产业竞争力",并表示"今后希望作为半导体产业各领域专家的委员们,能够以智慧填补市在容仁半导体产业发展方面的不足之处"。

另外,市从2023年2月开始运营由企业家、教授等半导体产业相关专家及市相关负责人、市议员等14名委员组成的"第一届半导体产业竞争力强化委员会"。

第一届委员会委员们讨论了"2024-2027容仁市半导体产业振兴综合计划及每年实施计划"和"2023-2026年容仁市半导体人才培养综合计划"的发展方案。

委员们还提出了国际半导体设备材料协会的活用方案、推进企业招引一站式服务等建议。

第二届委员会于去年3月成立,由政策、企业支援、人才培养、基础设施等4个分会的18名委员组成,继续开展有关半导体产业振兴和企业支援·发展方案等的研究和讨论。

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