点检"经基道未来投资公社"推进情况...指示10月初与半导体重点市郡签署业务协议强调补充既有G基金的局限,支持中小零部件、研发企业等长期投资的必要性
[Suwon Ilbo=记者Kim Gap-dong] 经基道知事Choo Mi-ae指示在10月初前与相关市郡推进签署业务协议(MOU),为设立(暂定名)经基道未来投资公社和共同出资奠定基础。
Choo知事于23日下午在道厅办公室主持召开第3次经基道未来投资公社TF战略会议时表示,"需要一个能够对半导体、人工智能等未来战略产业进行长期稳定投资的政策金融平台,为此应加快推进经基道未来投资公社的设立"。
Choo知事此前在20日召开的第2次经基道未来投资公社TF战略会议上,向水原、华城、平泽、利川、安城、乌山等半导体产业重点基础自治团体要求在今年内签署关于"经基道未来投资公社"出资的业务协议(MOU),此次指定了具体时间。
Choo知事还表示,"即使财政状况困难,也不能放弃未来",表明了对设立经基道未来投资公社的坚定意志。
她进一步指出,"既有的G基金在支持道内中小创业企业方面发挥了重要作用,但在中小零部件或研发企业等需要长期投资的领域存在局限",并强调"经基道未来投资公社应补充这些局限,作为支持产业基础设施和企业成长的新型政策金融平台发挥作用"。
另外,道计划以明年下半年经基道未来投资公社启动为目标,于上月7月组建TF,并将逐步推进机构设立可行性检讨审议、条例制定等行政程序。
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